蓝牙产品认证指南
1. BQB认证
蓝牙认证也就是BQB认证,简言之就是如果您的产品具有蓝牙功能并且在产品外观上标明蓝牙标志,必须通过蓝牙BQB的认证,否则该产品将被蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group,简称SIG)视为侵权。BQB认证是蓝牙产品的基本认证项目之一,目前由SIG管理。
认证需要的测试项可以分为两部分:PTS认证 + EBQ/Harmony认证。
不同的蓝牙协议栈层,用不同的认证方式:
PTS认证:ATT、GATT、GAP、L2CAP、SM
EBQ/Harmony认证:LL、RF PHY
认证类型:
Bluetooth End Product:最终产品,即对应市面上最终呈现的产品的认证,该类型产品应当包括整个蓝牙协议层的认证:Host + Controller + RF PHY + Profile (option)。
Bluetooth Controller Subsystem Product:仅包含Controller部分的完整子系统认证,这部分应当包括LL和RF PHY部分。
Bluetooth Host Subsystem Product:仅包含Host部分的完整子系统认证,这部分应当包括完整Host协议栈。
Bluetooth Profile Subsystem Product:仅包含Profile部分的完整子系统认证,这部分主要是各种Profile,包括Mesh Stack和Mesh Model。
Bluetooth Component Product:不包含Profile的蓝牙协议栈组件,一般组件可以单独分三类:Host Component、Controller Component、RF PHY Component。这三类也可以相互组合,如Host + Controller + RF PHY Component。
Bluetooth Test Equipment:蓝牙测试仪器认证。
Bluetooth Development Tool:蓝牙开发固件认证,比如PTS。
作为芯片厂家,我们主要提供了Component Product和End Product两种认证。
以下为目前我们系列芯片认证情况:
| SoC | Product Type | QDID |
|---|---|---|
| GR551X | Component (Tested) | 119449 |
| GR551X | End Product | 188689 |
| GR533x | Component (Tested) | 203122 |
| GR533x | End Product | 224792 |
| GR5525 | Component (Tested) | 203134 |
| GR5526 | Component (Tested) | 179976 |
| GR5526 | End Product | 181083 |
无论是Component Product还是End Product,在使用我们的芯片应用到新的产品上时,都是需要额外向SIG提交流程购买一个DID作为新产品的标识。
BQB资格认证要求
测试
文档制作
文件提交
评估审核
供应商一致性声明
符合稽核和强制程序
BQB认证需要准备的信息
公司信息(姓名、地址、联系人、联系方式、企业邮箱)
产品型号
注册后提供用户名和密码(可在SIG注册)
样品或提供样品照片(多面外观照片)
授权书(由模块公司提供)
产品图片
认证周期:3~4周
关于BQB认证资料填写,可以参考社区帖子“GR551X如何填写BQB认证资料”。
关于DTM测试原理及方法,可参考《GR5xx DTM测试指南》。
2. SRRC认证
SRRC认证是中国信息产业部(Ministry of Information Industry,MII)的强制规定,其规定所有在中国境内销售及使用的无线电组件产品,必须取得无线电型号的核准认证(即SRRC认证)。前身为国家无线电管理委员会(State Radio Regulation Committee,SRRC)的中国国家无线电监测中心(State Radio Monitoring Center,SRMC)是目前国内唯一获得授权可测试及认证无线电型号核准规定的机构。
SRRC申请流程
确认产品是否在SRRC范围
整理SRRC认证资料,准备SRRC样机
摸底测试,确保可以通过认证
提交申请,等待排期
寄送样品到机构检测,并上传认证资料和技术资料
测试样品并审核资料
测试完成,资料审核正确,发证
SRRC认证材料
申请表
委托书
承诺书
营业执照(年检不能过期)
样机数量依不同产品而定,部分样机需引出RF线(及射频口或SMA口)
ISO证书或公司简介和公司能力说明
产品规格书、电路图、说明书、方块图、操作说明
天线增益
测试指导
EUT的彩色照片、铭牌(必须包含各接口和各侧面)
频率频道对照表(如有多个工作频道需要提供)
认证周期:8周左右
3. CE认证
CE认证,为各国产品在欧洲市场进行贸易提供了统一的技术规范,简化了贸易程序。任何国家的产品要进入欧盟、欧洲自由贸易区必须进行CE认证,在产品上加贴CE标志。因此CE认证是产品进入欧盟及欧洲贸易自由区国家市场的通行证。
CE认证表示产品已经达到了欧盟指令规定的安全要求,是企业对消费者的承诺,增加了消费者对产品的信任程度,贴有CE标志的产品将降低在欧洲市场上销售的风险。
CE认证测试项目:电磁兼容性测试(EMC测试)、安全测试LVD、根据欧洲ETSI标准进行无线电通信设备测试、欧洲允许频谱信息通知、CTR(TBR)测试、电气安全与健康保护测试。
CE认证流程:填写申请表->申请公司信息表->提供产品资料并寄样->根据提供资料确定测试标准、测试时间和报价->申请人确认报价后,进行付款->产品测试->测试通过,报告完成->项目完成,颁发CE认证证书。
CE认证材料:产品使用说明书、电路原理图、电路方块图(Block Diagram,又称模块功能图)、电路走线图(PCB Layout)、电路位号图(PCB)、操作描述(对方块图的解释)、元件清单(BOM List)、Label(标签)、天线规格(或天线增益图)、充电器LVD报告、DTM测试固件。
认证周期:10~15个工作日。
4. FCC认证
FCC全称美国联邦通讯委员会,凡进入美国的电子类产品都需要进行电磁兼容认证。产品如果想出口到美国,必须通过由政府授权的实验室根据FCC技术标准进行的检测和批准。进口商和海关代理人需申报每个无线电频率装置符合FCC标准,即FCC许可证。简单来说FCC认证就是产品进入美国市场的一个强制性认证,认证方式有两种,即FCCID和FCCSDoC,带无线发射功能的设备做FCCID,其他的就做FCCSDoC。
FCC认证分类
成品认证:完整无线设备的认证,包括模块、主板、外围电路、外壳等。
模块认证:模块认证又分为两种,一种是限制性模块认证,一种是非限制性模块认证,限制性无线模块是指安装主机类型受限,而非限制性模块则是安装主机不受限,模块可以作为一个独立的系统工作。
PC I认证/PC II认证:一类变更和二类变更两种认证,当认证过的产品出现不同的变更时,认证时这些变更怎么处理,基本是按照这两类变更方式进行。
FCC测试项目
传导干扰 (Conducted Emission)
辐射干扰 (Radiation Spurious Emission)
最大输出功率 (Conducted Peak Output Power),限值:小于等于21 dBm或者30 dBm
20 dB带宽 (20 dB Occupied Bandwidth),限值:无
信道间隔 (Carrier Frequencies Separation),限值:>25 kHz or >two-thirds of the 20 dB bandwidth
跳频信道数量 (Hopping Channel Number),限值:≥15 channels
驻留时间 (Dwell Time),限值:<0.4s
边带 (Band Edge)
天线要求 (Antenna Requirement)
FCC认证流程
设备制造商应授权测试实验室申请FCC受让人代码
FCC将受让人代码发送给设备制造商
设备制造商将他们的设备提交给认可的测试实验室进行评估
测试实验室将根据适当的标准对设备进行测试
一旦测试成功,测试实验室将创建详细的测试报告并将其提交给FCC
FCC将在8~12周内回复认证请求
FCC认证材料
使用说明书 User Manual
方框图 Block Diagram
电路原理描述 Operation Description
电路原理图 Circuit Schematic
RF调制方式 RF Modulation
宣告的额定功率 Rated Power Declaration
申请表 TCB Form 731
授权信 POA
FCC保密信
认证周期:3~5周
5. 其他认证
KCC认证
KCC是韩国的安全认证标志,属于韩国的强制性认证。国内外制造商必须在向韩国出口电子产品之前获得韩国的安全认证。蓝牙产品出口到韩国KCC是强制认证,需要注意的是除了成品KCC,如果产品带电池或适配器,电池和适配器也需要做KCC认证。如果是高压产品,需要发海关编码查询是否要做KCC认证。
TELEC认证
出口日本的无线产品(蓝牙产品、手机、Wi-Fi路由器、无人机等)需要进行TELEC认证。TELEC认证是日本强制性产品认证,无线电子产品在日本市场一直有着较高的关注度,无线类产品需要通过TELEC认证才可以在日本销售。
6. RSE认证说明
在产品认证中,最重要的一项就是RSE认证,辐射杂散作为一项重要的整机产品认证项,受比较多的因素影响,其中板级设计尤为关键。为了降低整机RSE认证风险,板级设计需要遵循如下设计规则:
RF匹配器件的布局应优先保证与RF_TX引脚在一条直线上,并严格遵从匹配器件顺序依次布局。
RF匹配电路中的第一个对地电容及串联电感需尽可能靠近芯片引脚,建议第一个电容到Pin距离≤ 1.5 mm,串接电感到Pin距离≤ 2.5 mm,接地点附近需放置过孔,以限制谐波电流在顶层铜皮扩散。
在RF TRX线路与邻近敷铜层边沿的GAP≥ 10 mil,且在靠近敷铜层边沿(回流路径)处放置过孔,过孔间距 ≤ 1.5 mm。
VBAT_RF/VDD_RF网络中的去耦电容应尽可能地靠近芯片对应引脚,有助于减小辐射。
若RF TRX相邻Pin为信号/电源网络,建议由过孔至内层出线。
更多详细的设计建议请参考各个芯片项目对应的硬件设计指南。
FCC RSE认证注意事项
针对FCC辐射杂散Ave均值的测试项,Goodix Bluetooth LE推荐使用DCCF(Duty Cycle Compensation Factor,占空比补偿因子)换算的方式获取。该方式符合FCC法规,适用于DTS(Data Transmission Service,数据传输服务)设备。
FCC官方文档KDB558074《符合FCC第15.247章数字传输系统、跳频扩频系统和混合系统设备的符合性测试指南》,明确提到DTS设备可以采用DCCF计算方式得到均值辐射杂散结果。
更多详细内容可参考《GR551x FCC RSE认证说明》。