硬件问题

• ESD常见问题
  • 1. IO引脚靠近PCB边缘，为什么系统级ESD性能会下降？
• RF常见问题
  • 1. 射频的PI电路可以简化或移除吗？
  • 2. GR551x如何扩展PA或FEM提高传输距离？
  • 3. GR5xx传导灵敏度、发射功率偏低有哪些原因？
  • 4. 为什么GR5331/GR5330系列的第一颗匹配电容有两个？
  • 5. 为什么GR533x系列VBAT_RF和GPIO0/1上面有小pF电容？
  • 6. GR533x系列调制特性差怎么办？
  • 7. GR533x不同的PCB板子使用参考设计匹配参数达不到GR533x SK板子功率或灵敏度，原因是什么？
• 最小系统常见问题
  • 1. DC-DC 2.2 μH电感选型要求？
  • 2. 为什么外设的中断需要接入AON域的IO？
  • 3. 32K外部晶体是否可以省略？
  • 4. GR533x只使用SYSLDO模式供电情况下，如何做BOM简化？
  • 5. 32M、32.768K晶体需要增加外部负载电容吗？
  • 6. DCDC的2.2 μH电感可以换成其他感值吗？
  • 7. DCDC的输出电容可以改大吗？
  • 8. DCDC Layout需要注意什么？
  • 9. RF Layout需要注意什么？
  • 10. 测量QSPI等高速信号波形时需要注意什么？
  • 11. 为什么部分有源探头测RTC时钟信号测不到信号变换？
  • 12. 32M、32.768K晶体PCB Layout要求是什么？
  • 13. QSPI等高速信号的PCB Layout要求是什么？
  • 14. 为什么睡眠时的功耗偏高？
  • 15. 使用外置PA时，有什么注意事项吗？
  • 16. GR5xx采用LDO供电时，对LDO电源芯片的要求是什么？