汇顶BLE知识库

• 开发向导
  • Goodix BLE知识库使用向导
    • 1. 知识分类
    • 2. 使用向导
  • Goodix BLE产品开发向导
    • 1. 信息列表
    • 2. 获取芯片产品信息
    • 3. 获取芯片SDK开发包
    • 4. 获取芯片及开发板
      • 4.1 企业用户
      • 4.2 个人及社区用户
    • 5. 获取芯片开发工具
      • 5.1 标准开发软件
      • 5.2 Goodix开发工具合集
    • 6. 获取芯片开发文档资料
      • 6.1 GR551x文档
      • 6.2 GR5525文档
      • 6.3 GR5526文档
      • 6.4 GR533x文档
    • 7. 获取技术方案支持
      • 7.1 产品技术方案
      • 7.2 生态技术集成
    • 8. 技术服务
• 应用笔记
  • 系统
    • 低功耗
      • 1. 基本功能介绍
      • 2. 应用笔记
    • Memory应用笔记
      • 1. 基本功能介绍
        • 1.1 Memory资源概述
        • 1.2 Memory布局
        • 1.3 典型应用资源使用和用户可用资源情况
      • 2. 应用笔记
        • 2.1 链接脚本应用指南（以ARMCC Scatter File为例，其他链接脚本类似）
        • 2.2 计算程序所用RAM和固件大小（ARMCC编译器，其他编译器可参考以下方法）
          • 2.2.1 GR551x（SDK V2.0.1，用户未修改链接脚本）
          • 2.2.2 GR533x （SDK V1.0.5，用户未修改链接脚本）
    • Fault Trace模块应用笔记
      • 1. Fault Trace模块基本功能介绍
      • 2. Fault Trace模块使用注意事项
    • APP LOG模块应用笔记
      • 1. APP LOG模块基本功能介绍
      • 2. APP LOG模块使用注意事项
    • 堆(Heap)的使用建议
    • 加密加签
      • 1. 安全解决方案
      • 2. 工具端工作流程
      • 3. 设备端工作流程
      • 4. 工具端（GProgrammer）加密加签操作
      • 5. 工具端（GProgrammer）仅加签操作
      • 6. 注意事项
    • FDS应用介绍
      • 1. FDS简介
      • 2. NVDS应用笔记
      • 3. APP FDS应用笔记
      • 4. APP LOG Store应用笔记
  • 外设
    • I/O
      • I/O应用笔记
        • 1. I/O基本功能介绍
        • 2. I/O应用笔记
    • ADC
      • ADC应用笔记
        • 1. ADC基本功能介绍
          • 1.1 ADC功能简介
          • 1.2 如何进行单端模式测量
          • 1.3 如何进行差分模式测量
          • 1.4 如何选择外部参考电压进行测量
          • 1.5 如何测量芯片供电电压
          • 1.6 如何测量芯片内部温度
          • 1.7 如何进行多通道测量
        • 2. ADC应用笔记
          • 2.1 如何评估测量范围是否满足要求
          • 2.2 如何评估分辨率是否满足要求
          • 2.3 如何提高测量的精度
          • 2.4 选择特殊的外部参考电压如何进行校准
      • ADC采样率测试说明
        • 1. ADC采样时钟
        • 2. 测试采样率
          • 2.1 测试条件设置
          • 2.2 主要测试代码
          • 2.3 测试结果
    • DMA
      • DMA
        • 1. 基本功能介绍
        • 2. 应用笔记
    • I2C
      • I2C应用笔记
        • 1. GR5xx I2C基本功能介绍
        • 2. I2C应用笔记
          • 2.1 如何设置从机地址
          • 2.2 I2C电路上拉电阻配置注意事项
          • 2.3 I2C工作模式使用建议
    • I2S
    • SPI与QSPI
      • SPI与QSPI协议专题
        • 01. SPI-QSPI协议专题(1) - 基础协议特征介绍
          • 1. SPI协议
            • 1.1 引脚信号
            • 1.2 角色
            • 1.3 时钟频率
            • 1.4 时钟模式
            • 1.5 时序相位
            • 1.6 SPI协议衍生时序
          • 2.QSPI协议
            • 2.1 概述
            • 2.2 引脚信号
            • 2.3 时序相位
            • 2.4 指令地址模式
            • 2.5 QPI模式
            • 2.6 SIOO模式
            • 2.7 效率计算
        • 02. SPI-QSPI协议专题(2) - 构建GR55xx (Q)SPI高速传输接口的基础
          • 1. 基础的应用背景补充
            • 1.1 系统Master和 Slave
            • 1.2 同步访问和异步访问
          • 2. 数据传输行为
            • 2.1 CPU将数据通过QSPI直接写入屏幕
            • 2.2 DMA将数据通过QSPI直接写入屏幕
            • 2.3 传输中的蓄水池问题（生产者&消费者问题）
        • 03. SPI-QSPI协议专题(3) - GR552x芯片DMA及QSPI模块功能特征
          • 1. DMA典型特性
            • 1.1 DMA典型应用
              • 1.1.1 DMA基础数据传输
              • 1.1.2 DMA链式数据传输
              • 1.1.3 DMA分散传输
              • 1.1.4 DMA聚合传输
              • 1.1.5 DMA同时进行分散/聚合传输
            • 1.2 DMA 传输通道特点
          • 2. QSPI典型特性
            • 2.1 QSPI工作模式
            • 2.2 QSPI数据端序
              • 2.2.1 写操作下的数据端序
              • 2.2.2 读操作下的数据端序
              • 2.2.3 内存映射模式下静态数据端序读取规则
              • 2.2.4 内存映射模式下动态数据端序读取规则
        • 04. SPI-QSPI协议专题(4) - 色彩格式及常见异常
          • 1. 屏幕颜色格式
            • 1.1 常用的色码格式
            • 1.2 色码格式的存储及使用
          • 2. 可能的乱序原因分析
            • 2.1 外部Flash读写宽度不一致导致的逆序
            • 2.2 外部Flash内存映射读端序配置异常导致的逆序
            • 2.3 DMA访问由于地址不对齐导致的乱序
          • 3. 常见的显示异常举例
      • SPI应用笔记
        • 1. 基本功能介绍
        • 2. 应用笔记
      • QSPI应用笔记
        • 1. 基本功能介绍
        • 2. 应用笔记
        • 3. 典型应用场景
          • 3.1 GR5526支持使用外部Flash作为OTA升级时的固件缓存空间
    • Timer
      • Timer和Dual Timer应用笔记
        • 1. Timer和Dual Timer基本功能介绍
        • 2. Timer和Dual Timer应用笔记
      • RTC应用笔记
        • 1. RTC基本功能介绍
        • 2. GR5xx RTC应用笔记
      • WDT应用笔记
        • 1. GR5xx WDT基本功能介绍
        • 2. GR5xx WDT应用笔记
      • GR5xx各类定时器归纳
        • 1. GR5xx各类定时器特征概览
        • 2. GR5xx慢速时钟定时器的时钟配置
        • 3.各款芯片RTOS tick的实现方式
    • UART
      • UART应用笔记
        • 1. UART基本功能介绍
        • 2. UART应用笔记
    • USB
      • USB应用介绍
        • 1. USB简介
        • 2. USB应用笔记
    • X-QSPI
      • X-QSPI应用笔记
        • 1. 基本功能介绍
        • 2. 应用笔记
    • GPU
      • GPU应用笔记
        • 1. 基本功能介绍
          • 1.1 GPU主要能力特点
          • 1.2 GPU使用要点
            • 1.2.1 帧缓冲区
            • 1.2.2 内存的分配和使用
            • 1.2.3 参考推荐
        • 2. 应用笔记
      • OSPI PSRAM应用笔记
        • 1. PSRAM的总线地址空间布局及管理
        • 2. PSRAM的初始化和使用
        • 3. PSRAM的工作模式
        • 4. PSRAM的休眠策略
          • 4.1 裸机环境下的休眠策略
          • 4.2 RTOS环境下休眠策略
      • DC应用笔记
        • 1. 基本功能介绍
        • 2. 应用笔记
  • 蓝牙
    • BLE基础
      • BLE广播
        • 1. BLE广播基本功能介绍
        • 2. 广播应用笔记
        • 3. FAQ
      • BLE Profile
        • 1. BLE Profile基本概念介绍
        • 2. BLE Profile应用笔记
        • 3. FAQ
      • BLE Master
        • 1. BLE Master扫描基本功能介绍
        • 2. BLE Master扫描应用笔记
        • 3. FAQ
      • BLE多从机 (Multi Slave)
        • 1. GR5xx多从机基本概念介绍
        • 2. GR5xx多从机应用笔记
        • 3.FAQ
      • BLE多主多从 (Multi Role)
        • 1. GR5xx多主多从基本概念介绍
        • 2. GR5xx多主多从应用笔记
        • 3. FAQ
      • BLE多连接
        • 1. GR5xx BLE多连接基本功能介绍
        • 2. GR5xx多连接应用笔记
        • 3. FAQ
      • BLE安全
        • 1. BLE SM基本概念介绍
        • 2. GR5xx BLE SM应用笔记
        • 3. FAQ
      • BLE数据传输速率
        • 1. 理论传输速率
        • 2. BLE数据传输速率影响因素
        • 3. FAQ
    • BLE应用
      • BLE与执行代码Flash冲突处理
        • 1. 如何避免BLE与Flash之间的操作冲突
      • BLE常见异常码说明
        • 1. BLE断连原因介绍分析
        • 2. 常见断连
          • 2.1 0x98超时断连
          • 2.2 0xB8即时指令错过
          • 2.3 0xB2响应超时
          • 2.4 0xCE建连失败
          • 2.5 0xA3远端主动断连
          • 2.6 0xA6本端主动断连
          • 2.7 0xCD加密相关断连
          • 2.8 其他断连
      • BLE HID应用
        • 1. BLE HID简介
        • 2. BLE HID应用笔记
        • 3. FAQ
      • BLE Mesh
        • 1. BLE Mesh基本概念介绍
        • 2. BLE Mesh应用笔记
        • 3. FAQ
    • DFU应用
      • DFU应用介绍
        • 1. GR5xx DFU介绍
        • 2. DFU方案选择
        • 3. Flash Layout划分
          • 3.1 升级模式
          • 3.2 App Bootloader说明
          • 3.3 重要细节介绍
          • 3.4 第三方DFU适配
        • 4. FAQ
          • 4.1 Fast DFU模式怎么使能？
          • 4.2 Fast DFU速率限制在哪里，可达多少速率？
          • 4.3 DFU如何在RTOS下进行低功耗处理？
  • 工具
    • GRPLT工具
      • 1. GRPLT基本功能介绍
      • 2. GRPLT应用笔记
    • GRPLT Lite工具
      • 1. GRPLT Lite基本功能介绍
      • 2. GRPLT Lite应用笔记
    • IAR应用笔记
      • 1. 基本介绍
      • 2. 在IAR中使用GR5xx SDK
        • 2.1 基于Keil工程生成IAR工程
        • 2.2 配置调试与下载
    • Ellisys抓包工具使用指南
      • 1. 重要提示
      • 2. 前言
      • 3. 关于硬件
      • 4. 开始使用
        • 4.1 主界面介绍
        • 4.2 快速开始
        • 4.3 抓包配置
        • 4.4 空口包过滤
      • 5. FAQ
  • 硬件
    • ESD应用笔记
      • 1. GR5xx系列芯片ESD性能介绍
      • 2. GR5xx系列芯片ESD应用笔记
    • RF应用笔记
      • 1. GR5xx RF介绍
      • 2. GR5xx RF应用笔记
    • 最小系统应用笔记
      • 1. GR5xx最小系统介绍
      • 2. GR5xx最小系统应用笔记
  • 应用
• 技术方案
  • 智能穿戴(手表)技术方案
    • 穿戴（手表）方案技术向导
      • 1. 系列芯片在穿戴产品的使用建议
        • 1.1 GR551x系列
          • 1.1.1 关键性能参数
          • 1.1.2 料号
        • 1.2 GR5526系列
          • 1.2.1 关键性能参数
          • 1.2.2 料号
        • 1.3 GR5525系列
          • 1.3.1 关键性能参数
          • 1.3.2 料号
        • 1.4 选型参考
          • 1.4.1 参数对比
          • 1.4.2 GR5525 vs GR551x
          • 1.4.3 GR5526 vs GR5525
          • 1.4.4 选型的一般参考
      • 2. 方案参考资料
    • GR5526(1)-手表参考方案使用说明
      • 1. GR5526穿戴（手表）参考
        • 1.1 示例工程
        • 1.2 驱动参考
        • 1.3 LVGL GUI框架使用说明
      • 2. 移植使用说明
        • 2.1 典型外设适配
          • 2.1.1 屏幕驱动的适配
          • 2.1.2 Touch 的适配
          • 2.1.3 数据Nor Flash 的适配
        • 2.2 Lvgl 相关
          • 2.2.1 分辨率配置
          • 2.2.2 色彩配置
          • 2.2.3 帧缓冲区
          • 2.2.4 帧格式的定义
        • 2.3 用户任务说明
    • GR5526(2)-生成Lvgl规范的图片资源
      • 1. 工具介绍
      • 2. 生成图片资源
        • 2.1 准备图片资源数据
        • 2.2 组织图片目录格式
        • 2.3 进行资源生成
      • 3. 生成资源文件的使用
        • 3.1 烧写 .bin 文件
        • 3.2 根据项目实际情况调整 源码描述符文件
        • 3.3 将源码.c/.h 文件嵌入Lvgl 工程
        • 3.4 相关工具下载地址
    • GR5526(3)-生成Lvgl规范的字体资源
      • 1. 工具介绍
      • 2. 工具的使用
        • 2.1 准备工具和字体资源
        • 2.2 根据应用需要生成位图源码文件
        • 2.3 将生成的.c 源码嵌入 lvgl 应用工程
      • 3. 其他注意事项
        • 3.1 附录
    • GR5526(4)-将Lvgl字体位图合并为bin
      • 1. 使用背景及说明
      • 2. Lvgl格式位图数据转换为bin文件
        • 2.1 生成适用于Lvgl字体的方式
        • 2.2 生成符合GPU适配版Lvgl规范的字体资源
        • 2.3 生成字体位图bin文件的方法
        • 2.4 脚本工具下载
    • GR5526(5)-构建Lvgl 应用初步
      • 1. 前言
      • 2.下载样例工程尝鲜
      • 3. 编写第一个LVGL界面
        • 3.1 寻找GUI入口点
        • 3.2 编写一个LVGL界面
      • 4. LVGL基本概念
        • 4.1 LVGL对象
        • 4.2 LVGL样式
      • 5. 改造第一个LVGL界面
    • GR5526(6)-Watch Demo功耗调试参考
      • 1. 参考工程说明
      • 2. 低功耗模式背景知识
      • 3. 基于Watch Demo 的低功耗调试
        • 3.1 原则
        • 3.2 测试环境搭建
        • 3.3 Watch Demo工程跟休眠相关的主要任务
        • 3.4 Watch Demo的工作模式设计
        • 3.5 休眠模式的调试
          • 3.5.1 原则
          • 3.5.2 通用条件
          • 3.5.3 判断外设是否处于工作状态的方法
          • 3.5.4 举例
        • 3.6 各工作模式的电流波形
          • 3.6.1 工作模式切换的电流波形
          • 3.6.2 带BLE广播休眠的电流波形
    • GR5526(7)-使用savebin调试渲染异常
      • 1. 背景
      • 2. 分析Frame Buffer
        • 2.1 获取帧缓冲参数
        • 2.2 调试状态下抓取帧缓冲区数据
        • 2.3 检查缓冲区异常
    • GR5526(8)-图形化常见问题及解决参考
      • 1. Lvgl 显示类问题
        • 1.1 Lvgl旋转图片时, 图片在某些旋转角度出现叠影现象.
    • GR5526(9)-显示控制器驱动配置参考
      • 1. 显示控制器
        • 1.1 初始化函数参数
        • 1.2 帧数据发送接口参数
      • 2. 其他DC 接口时序图
        • 2.1 app_graphics_dc_spi_send
        • 2.2 app_graphics_dc_dspi_send_cmd_in_3wire_1lane
        • 2.3 app_graphics_dc_dspi_send_cmd_data_in_3wire_1lane
        • 2.4 app_graphics_dc_dspi_send_cmd_data_in_4wire_2lane
        • 2.5 app_graphics_dc_dspi_send_cmd_datas_in_4wire_2lane
  • Find My技术方案
    • Apple Find My技术方案
      • 1. Apple FMNA简介
      • 2. 第三方品牌厂商的FMNA项目整体流程
      • 3. 苹果查找网络Features及原理简述
      • 4. 基于Goodix GR551x & GR533x系列的Apple Find My解决方案介绍
      • 5. GR5xxx Apple Find My开发案例经验分享
      • 6. 常见问题答疑（FAQ）
• 常见问题
  • 系统问题
    • 低功耗常见问题
      • 1. 为什么我配置Sleep模式，系统还是不会进入睡眠？
      • 2. UART调用app_uart_receive_async后，系统不进入睡眠？
      • 3. J-Link连接失败，SK板无法下载固件，原因是什么？
      • 4. 程序中没有设置唤醒时间，蓝牙没有开，直接进入睡眠模式后，为什么会每隔30s自动唤醒一次？
      • 5. J-Link RTT Viewer输出部分Log后，不再输出Log，原因是什么？
    • Memory常见问题
      • 1. Keil怎么限制编译固件大小？
      • 2. 怎么把一个变量固定在指定地址？
    • Fault Trace模块常见问题
      • 1. 如何判断我的程序是不是HardFault了？
      • 2. 为什么我的程序会HardFault？
      • 3. 如果不使用Cortex Backtrace组件，能分析上面的内容吗？
      • 4. 如果连Fault Trace模块也不使用，能分析HardFault吗？
      • 5. 得到的PC指向了一个莫名其妙的地方是怎么回事？
      • 6. 读取不了栈上的数据怎么办？
    • APP LOG模块常见问题
      • 1. UART打LOG最高波特率能到多少？
      • 2. 使用串口打LOG在电脑上看不到输出怎么办？
      • 3. 怎么用SEGGER RTT打LOG？
      • 4. 为什么RTT打印日志一段时间后就不再打印了，系统也卡死了？
      • 5. J-Link RTT Viewer连上之后看不到LOG怎么办？
      • 6. 存储的LOG怎么导出来？
      • 7. 使用GRToolbox导出存储LOG时，LOG不完整怎么办？
      • 8. 使用GRToolbox导出日志时，发现只有最近的日志，无法获取更早的日志怎么办？
  • 外设问题
    • I/O
      • I/O常见问题
        • 1. 如何处理IO漏电导致睡眠功耗高的问题（睡眠前如何正确进行IO的配置和检测）?
        • 2. 如何处理IO中断丢失的问题？
        • 3. IO有没有推挽输出模式？
        • 4. 利用IO翻转输出方波，频率误差很大，是什么原因？
    • ADC
      • ADC常见问题
        • 1. 调用异步采集接口一直无法产生完成中断
        • 2. 部分内部参考电压档位采集出来的结果误差很大
        • 3. 高采样率时采集出来的结果误差很大
        • 4. 异步采集接口速度慢
        • 5. 同步采集接口无法产生数据
    • DMA
      • DMA常见问题
        • 1. DMA传输会用到拍的概念，什么是拍 (Beat)？
        • 2. 是否可以将同一个DMA实例的同一个DMA通道同时配置给不同的外设使用？
    • I2C
      • I2C常见问题
        • 1. I2C传输过程中，SDA异常，被从机一直强制拉低而无法恢复，是什么原因？
        • 2. I2C传输过程中，SCL异常，卡死在低电平，是什么原因？
    • I2S
    • QSPI
      • QSPI常见问题
        • 1. QSPI支持的最大频率是多少？
        • 2. QSPI工作模式介绍
        • 3. 使用Memory Map模式访问外部Flash时，数据端序异常是什么原因？
        • 4. 使用传统API接口（非Memory Map方式）读取外部Flash，数据和期望的数据端序不一致，该如何处理？
        • 5. 如何支持QSPI模块使用Memory Map模式，访问大于16 MB 4字节地址的Flash？
        • 6. 使用SDK的QSPI示例工程访问Flash失败，为什么？
        • 7. QSPI外设有哪些参考程序？
    • SPI
      • SPI常见问题
        • 1. SPI支持的最大频率是多少？
        • 2. 什么是软件片选，什么是硬件片选，使用有什么区别？
        • 3. SPI接收数据时发生了回调错误事件APP_SPI_EVT_ERROR，该怎么处理？
    • Timer
      • GPTimer常见问题
        • 1. _app_tim.c_与_app_timer.c_有什么区别？哪些定时器是低功耗定时器？哪些不是？
        • 2. 使用Timer/Dual Timer定时，利用中断里翻转IO的方式测试定时准确度，发现误差比较大，原因是什么？
        • 3. 使用Timer/Dual Timer定时，利用中断里翻转IO的方式测试定时准确度，发现第一个周期的误差很大，后面的周期符合要求，原因是什么？
      • RTC常见问题
        • 1. RTC计时误差大的原因是什么？
        • 2. 如何根据RTC获取到系统运行时间？
        • 3. RTC不工作，或者调用app_rtc_get_time(&time)发现获取到的时间一直不变，原因是什么？
      • WDT常见问题
        • 1. 看门狗不工作（或者在预定时间内没有喂狗，但没产生复位）的原因有哪些？
        • 2. 看门狗复位时间不对，原因是什么？
    • UART
      • UART常见问题
        • 1. GR5xx芯片串口无数据输出，打印乱码，数据接收异常，可能是什么原因？
        • 2. GR5xx芯片串口容易触发APP_UART_EVT_ERROR中断，是什么原因？
        • 3. GR5xx芯片串口模块怎么配置？
    • USB
    • X-QSPI
  • 蓝牙问题
    • Bluetooth LE连接中，怎么获取对端RSSI？
  • 工具问题
    • 构建类工具
      • J-Link RTT使用问题
        • 1. 如何在示例工程中开启RTT功能
        • 2. 获取_SEGGER_RTT编译地址的技巧
        • 3. J-Link RTT打印日志时，工作一会后日志不再打印
      • 基于VSCode构建Goodix Bluetooth LE开发环境
      • Ellisys 使用常见问题
        • 1. 如何判断空口包的信号质量？如何提高抓包质量？
        • 2. 抓包时，只能抓一小段，抓包设备和软件都在正常运行，但是后面就没有包了，是怎么回事？
        • 3. 只能抓到经典广播，无法抓到扩展广播，是怎么回事？
        • 4. 程序运行起来了，可以在抓包器上看到广播包，但是通过手机工具无法扫描到设备，或是发现设备后连接成功概率很低，这是什么问题？
        • 5. 抓包器如何在抓空口包的同时，拉程序中的信号？
        • 6. 为什么有的加密的空口包可以解密，有的加密的空口包无法解密？
        • 7. 抓包软件运行起来非常卡是怎么回事？
        • 8. 抓包软件长时间抓包后，非常卡，而且把我们的系统盘占满了，我应该怎么办？
        • 9. 如何通过空口包查看当前广播周期或是连接周期，以此来对照我们的代码配置符合预期？
        • 10. 我想确定我的广播数据是否设置正确，或是想确定连接数据发出来没有，应该在哪里看发出来的空口数据？
    • 图形类工具
      • 图形类工具常见问题
        • 1. 如何生成符合GPU适配版LVGL规范的图片资源？
        • 2. 如何生成符合GPU适配版LVGL规范的字体资源？
    • 量产烧录工具
      • GRPLT常见问题
        • 1. 晶体校准原理是什么？
        • 2. RSSI测试方法是什么？
        • 3. 新版在线工具（V1.5.0.0.4后）.bin文件放哪里？
        • 4. 什么时候需要二次开发？
        • 5. 自定义加密与Goodix加密有何不同？
        • 6. 具报0x1A不良（测试固件运行失败），可能是什么原因？
        • 7. 在线工具报0xFC不良（测试固件下载失败），可能是什么原因？
        • 8. 报0x10不良（晶体校准异常），可能是什么原因？
        • 9. 报0x12错误（烧录异常），可能是什么原因？
        • 10. 启动GRPLT后，连接DUT时，点击“Start”无响应，可能是什么原因？
        • 11. 打开GRPLT后，没有显示16个小窗口，可能是什么原因？
      • GRPLT Lite常见问题
        • 1. 晶体校准原理是什么？
        • 2. RSSI测试方法是什么？
        • 3. 自定义加密与Goodix加密有何不同？
        • 4. 测试固件运行失败（0x39），可能是什么原因？
        • 5. 测试固件下载失败（0x37、0x38），可能是什么原因？
        • 6. 晶体校准异常（0x3A、0x3B、0x3C），可能是什么原因？
        • 7. 端口自启动测试耗时长，如何解决？
  • 硬件问题
    • ESD常见问题
      • 1. IO引脚靠近PCB边缘，为什么系统级ESD性能会下降？
    • RF常见问题
      • 1. 射频的PI电路可以简化或移除吗？
      • 2. GR551x如何扩展PA或FEM提高传输距离？
      • 3. GR5xx传导灵敏度、发射功率偏低有哪些原因？
      • 4. 为什么GR5331/GR5330系列的第一颗匹配电容有两个？
      • 5. 为什么GR533x系列VBAT_RF和GPIO0/1上面有小pF电容？
      • 6. GR533x系列调制特性差怎么办？
      • 7. GR533x不同的PCB板子使用参考设计匹配参数达不到GR533x SK板子功率或灵敏度，原因是什么？
    • 最小系统常见问题
      • 1. DC-DC 2.2 μH电感选型要求？
      • 2. 为什么外设的中断需要接入AON域的IO？
      • 3. 32K外部晶体是否可以省略？
      • 4. GR533x只使用SYSLDO模式供电情况下，如何做BOM简化？
      • 5. 32M、32.768K晶体需要增加外部负载电容吗？
      • 6. DCDC的2.2 μH电感可以换成其他感值吗？
      • 7. DCDC的输出电容可以改大吗？
      • 8. DCDC Layout需要注意什么？
      • 9. RF Layout需要注意什么？
      • 10. 测量QSPI等高速信号波形时需要注意什么？
      • 11. 为什么部分有源探头测RTC时钟信号测不到信号变换？
      • 12. 32M、32.768K晶体PCB Layout要求是什么？
      • 13. QSPI等高速信号的PCB Layout要求是什么？
      • 14. 为什么睡眠时的功耗偏高？
      • 15. 使用外置PA时，有什么注意事项吗？
      • 16. GR5xx采用LDO供电时，对LDO电源芯片的要求是什么？
  • 商务问题
    • 蓝牙产品认证指南
      • 1. BQB认证
      • 2. SRRC认证
      • 3. CE认证
      • 4. FCC认证
      • 5. 其他认证
      • 6. RSE认证说明
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